高出力タイプでさまざまなサンプルに幅広く対応 高性能マイクロCT TOSCANER-30000μhd 適応分野:電子デバイス、実装部品、アルミ部品など
サブミクロンレベルの分解能を持つ高解像度CT 高解像度サブミクロンCT TOSCANER-30000μuhd 適応分野:電子デバイスなど
コンパクトな高性能マイクロCT 小型マイクロCT TOSCANER-30000μC3 適応分野:ゴム、樹脂、骨、歯など
ダイカスト品質管理から精密解析可能! ダイカストCT TOSCANER-31500pμ 適応分野:小物アルミ部品など
■CT原理
検査対象を試料テーブルの上に置き、X線を照射しながらテーブルを回転させ360度分の透視画像データをX線I.I.またはFPDを用いて収集します。そのデータから再構成計算を行い断面画像を作成します。マイクロCTではX線源にマイクロフォーカスX線装置を使用しているので、幾何学的に拡大することにより、高分解能な断面画像が得られます。
■応用例
近年、電子部品などは高精度化・高密度化が急速に進展しています。そのため内部形状を把握することが難しくなってきました。透視画像では、複雑な構造をした部品の内部を正確に、精度良く検査することが出来ませんが、CTスキャナでは微少な欠陥や異物、剥離などを検出することが可能です。 マイクロCT TOSCANER-30000μhdシリーズは非破壊、非接触で、高精度化・高密度化された検査対象内部の正確な断面像が得られます。 優れた技術により、高精度、かつ高速に検査を行うことが可能となり、様々な分野での活躍が期待されます。
・ 実に5μmを達成したその圧倒的性能は、ICなどの半導体をはじめ、電子部品や電池、さらにアルミダイカストなど、多様な分野の研究開発から生産準備、そして品質管理や事故解析など、あらゆる工程でその実力を発揮します。
・アルミ大型鋳物や鉄小型鋳物などに適した産業用CTスキャナTOSCANER-20000AVシリーズもあります。
■5μmを越える空間分解能
高分解能センサと画像再構成ソフトウェアの精度向上により、従来機の2倍の5μm超の空間分解能と高コントラストを実現しました。従来の40万画素のカメラから、140万画素の高分解能カメラを用いることにより、大幅に分解能を向上しました。
■画質改善
コリメータ・フィルタ機構を用いて、X線の散乱線を大幅に低減することで画像ノイズが減少し、鮮明な断面画像が得られます。さらに標準装備されている輪郭強調周波数フィルタを使用することで、高コントラストな画像を得ることができます。
■優れた操作性
ワークステーションから全ての必要なスキャン制御が可能です。X線コリメータ機構、幾何歪ファントム切替機構は電動化されているため、スキャン前に行う校正処理時間が大幅に短縮されています。全自動校正と組み合わせるとさらに操作性が向上します。X線のフィラメント交換が、ワンタッチで可能(クリックインカソード方式を採用)です。
■オートセンタリング
ワークをセットするだけで自動的にスキャンセンター位置を計算し、画像再構成、演算を行います。煩わしいセンタリング治具のセット、データ採取等の作業が省略できますので、操作性が格段に向上します。透視感覚でCTが可能です。
■全自動校正(オプション)
CTスキャンに必要な校正の自動化を可能に。大幅な時間短縮を実現しました。
■コーンビームCT(オプション)
1回のスキャンで3次元画像を構成するデータ収集(最大1024枚)することで、3次元データ作成が短時間で行えるようになりました。デジタルエンジニアリング用にも有効です。豊富な3次元表示機能を持つ表示ソフトもサポートしています(別オプション)。
■デジタルエンジニアリング(オプション)
CT断面データをSTLやIGES等のフォーマットに変換して出力します。3次元CADや構造解析ソフトに入力して寸法検査や各種解析を行うことが出来ますので、CTの応用の幅が広がります。
X線CTによる検査、解析とデジタルエンジニアリング 東芝ITCはデジタルエンジニアリングを提案します。 開発、生産、検査から事故解析までCAD/CAEを含めてご相談ください。