Toshiba

東芝ITコントロールシステム株式会社

X線非破壊検査システム

小型傾斜モデル
TXV-CH4090FD

tosmicron-ch4090fd
用途 実装基板・BGA・電子部品・デバイス・センサー・樹脂 他

現場での使いやすさを追求した実装基板検査用モデルです。
東芝のX線センシング技術を活用した実装基板の半田検査に最適なシステムで、BGAや部品半田状態などの鮮明なX線画像が得られます。
また、優れたユーザインターフェースにより簡単で効率的な検査が可能です。

特長

FEATURES

X線発生装置

最大管電圧90kV、最小焦点寸法5μmの密閉型です。
密閉型は開放型と違い、細かなメンテナンスが不要で扱いやすい装置です。

FPD(フラットパネルディテクタ)

FPDはダイナミックレンジが広くハレーションの影響を受けにくい透視画像を得られます。

傾斜観察

X軸、Y軸、Z軸に加えて傾斜軸により斜め方向からの透視観察ができます。
試料テーブルがX・Y軸方向に、X線発生装置とX線センサ一体型機構がZ軸、傾斜軸にそれぞれ可動します。

豊富な機能

画像解析、画像計測、画像・機構再生機能、動画作成、ピッチ送り機能
画像解析:疑似カラー表示、プロフィール、ヒストグラム、3次元表示
画像計測:濡れ性(シェーディング補正含む)、ワイヤ流れ、2点間寸法測定、ボイド面積測定、BGA計測(率)

画像例

IMAGE EXAMPLES

BGA透視

BGA斜め透視1

BGA斜め透視2

コンデンサ

仕様

SPECIFICATION

基本仕様
型式 TXV-CH4090FD
X線出力 90kV
X線最小焦点寸法 5μm
X線検出器 FPD(フラットパネルディテクタ)
倍率 10~153倍
試料テーブルサイズ 400×350mm
試料最大外形 350(W)×400(D)×50(H)mm
傾斜角度 0~60度
計測機能・画像解析
計測機能 濡れ性(シェーディング補正含む)、ワイヤ流れ、
2点間寸法測定、ボイド面積測定、BGA計測(ボイド率)
解析機能 疑似カラー、プロフィール、ヒストグラム、3次元表示
オプション
2軸回転装置、ワーク回転テーブル、外観カメラ、カーボン試料テーブル