Toshiba

東芝ITコントロールシステム株式会社

X線非破壊検査システム

ナノフォーカス TXLamino

txlamino
用途 高密度実装基板・実装小型電子部品・小型コネクタ・自動車用小型電子部品・樹脂・GFRP・CFRP 他

高密度半導体パッケージやBGA、CSP、フリップチップ等の部品実装した基板を効率よく検査することができる装置です。6軸駆動により、検査着目点を斜め方向から透視でき、360度方向からの撮影によって部品接合部の状態を3次元的に観察することも可能です。

iF Design Award 2017受賞

特長

FEATURES

ナノフォーカスX線発生器・
高精細X線検出器を搭載

X線焦点寸法は、0.25μmと0.8μmの選択が可能です。(フィラメント交換方式となります)
4Kモニター、高精細X線検出器、4Mピクセルカメラ搭載により高解像度を実現しています。

ラミノ(斜め)CT標準搭載

傾斜、回転時の視野中心自動追従機能、および撮影時の画像ブレを低減する機能を搭載しています。
直交CT、加熱ユニット(オプション)で、さまざまなケースでのシミュレーション解析、高精細な画像解析ができます。

ガイド操作から通常操作まで
オペレータのニーズに対応

ガイド操作モード/通常操作モードの選択で、オペレータに合わせた画面操作が可能です。
ガイド操作モードはガイド表示で操作を支援し、誰でも簡単に綺麗な画像が撮影できます。
通常操作モードは、詳細な撮影条件を設定できます。

人間工学に基づいたデザイン

試料扉は大きさと位置を改善、2面開口を採用し、ワークのセッティング、メンテナンス性が向上しました。
扉に観察用ウィンドウを設置し、ワークの状態を観察可能にしています。

2面開口扉採用

画像例

IMAGE EXAMPLES

チップコンデンサ
透視画像

IC(ボンディングワイヤ)
透視画像

IC(はんだボイド)
斜め透視画像

仕樣

SPECIFICATION

基本仕様
型式 TXL-6160nID
X線発生装置 透過解放型
管電圧 / 管電流設定(最大) 160kV/200μA
X線焦点寸法 0.25μm
X線検出器 高精細X線I.I.(4インチ/2インチ)
カメラ有効画素数 400万画素
カメラ出力諧調 16bit
X線幾何学倍率 2000倍(理論値)
機構部 6軸駆動
試料テーブルX / Yストローク 300×300mm
試料テーブル回転ストローク 0°~360°(水平回転)
X線検出器傾斜ストローク 0°~60°
視野追従機能 傾斜・回転時の視野中心自動追従機能
ラミノCT(斜めCT) CTデータ収集(任意傾斜角度)
外形寸法 検査室:約W1600×D1600×H2000mm
操作卓:約W1600×D800×H(天板上面)750mm
漏洩線量 1μSv/h以下
用途 高密度実装基板、各種電子部品 等

※ X線I.I.(X線イメージインテンシファイア)

画像解析・計測機能
計測機能 濡れ性、ワイヤ流れ、2点間寸法、
ボイド計測、BGAボイド率測定
解析機能 疑似カラー、プロフィール、
ヒストグラム、3次元表示
オプション
直交CT(コーンビームCT) 直交ユニット(試料テーブル交換方式)
ヒータ加熱方式 最高温度:300℃ 最高昇温速度60℃/min(エア・N2パージ可)
熱風加熱方式 最高温度:300℃ 最高昇温速度5℃/min(エア・N2パージ可)

事例

CASE EXAMPLE

BGAのラミノCT

BGAを斜め方向から撮影した透視画像とラミノCTの画像です。
X線源と検出器の間に設置された回転テーブル上に観察試料を載せ、360°回転させて透視画像を撮影します。
撮影データを画像再構成処理により、3次元データを表示しています。

BGA斜め透視画像

BGAラミノCT画像

加熱ユニットによる
リフローシミュレーション解析

基板に実装されたチップ抵抗の加熱中の動画です。
約215°Cからクリーム半田が溶け始め、部品と基板が接合される過程が確認できます。
リフローシミュレーションとしての解析および加熱時の電子部品の状態などが観察できます。

チップ抵抗加熱画像