Toshiba

東芝ITコントロールシステム株式会社

受託検査

INSPECTION SERVICES

ものを壊さず、内部の構造や
欠陥が確認できます。

プロのオペレータによる
質の高いデータを提供します。
製品の内部構造や欠陥を
3次元表現できます。
スキャンしたCTデータを
STLデータ変換します。
受託検査 申し込みフォーム

適用範囲

SCOPE

左右にスクロールしてご覧いただけます
試験種別 X線種別 最大試験可能透過厚 最高解像度 適用例
アルミ プラスチック・
ゴム・木材
透視試験 マイクロフォーカス 3 mm 50 mm 100 mm 2 μm 電子部品、BGA
ミニフォーカス 6 mm 100 mm 200 mm 50 μm アルミ鋳物
ノーマルフォーカス 20 mm 120 mm 250 mm 250 μm アルミ鋳物
CTスキャナ マイクロフォーカス 6 mm 100 mm 200 mm 2 μm モールド品
ノーマルフォーカス 100 mm 300 mm 500 mm 200 μm 鉄・アルミ鋳物

画像例

IMAGE EXAMPLES

アルミダイカスト

リバースエンジニアリングによる
3次元表示

アルミダイカスト

欠陥抽出ソフトによる解析

BGA

CT断面画像

BGA

X線透視画像

試験装置

TEST EQUIPMENT

X線透視装置

TXシリーズ

●実装基板・BGA・CSPの剥離、クラック、ボイド、ブリッジなど
●ICワイヤー、チップ濡れ性、電子部品内部の構造透視
●アルミ小物部品の巣・クラックなどの透視、電池内部の電極透視
●最高分解能 :2μm
●最大透過厚さ :アルミニウム100mm程度
●微小欠陥の拡大透視 :最大倍率1,000倍以上

TOSRAYシリーズ 3150(150kV)

●鉄・アルミ鋳物、樹脂、ゴム、ガラス製品、木材など
●最大透過厚さ:アルミニウム120mm、鉄20mm
●自動判定評価テスト、コンサルティング
品質管理、ライン化に関するご相談も承ります。

CTスキャナ

産業用CT(400kV)

●最大直径600mm、高さ600mmの対象物をスキャン可能です。
●材質を選ばず高精度の断面画像を再構成できます。(鉄・アルミ鋳物、セラミックス、樹脂など)
●3次元表示、リバースエンジニアリングを行うためのCADデータへの変換が可能です。

マイクロCT

●電子部品、電池、小型アルミ鋳物などの高分解能断面画像が得られます。
BGA、CSPの接合部の解析に最適です。
●マルチスライス、コーンビームスキャンなど多彩なスキャンモードを揃えています。
●3次元表示、リバースエンジニアリングを行うためのCADデータへの変換が可能です。

お客様へ
依頼内容は守秘いたします。被検体・試験結果画像などは全て返却させていただきます。
試験依頼は、申し込みフォームに必要事項を記入の上、申し込みをお願いいたします。

※ご利用の詳細、料金は検査システム営業担当へお問い合わせください。
連絡先:Tel. 03-4574-6881 Fax. 03-3344-1033