●透過型マイクロフォーカス密閉Ｘ線管・高感度Ｘ線Ｉ．Ｉ．搭載で高拡大・高解像度

●製造ラインの現場で使いやすい立ち作業モデル

●直感的にわかりやすいハードパネルで簡単操作

●新開発の画質改善ソフトで簡単に鮮明画像

●試料を出し入れしやすい開口扉

●ICパッケージ内部検査：
チップの濡れ性、パッケージボイド、ボンディングワイヤ

●実装プリント基板：
はんだ付け検査（BGA、CSP、チップ部品）

●電池、電解コンデンサ：
電極構造検査

●セラミックス、プラスチック、金属部品：
す、クラックなどの検査