●高拡大率
X線幾何学倍率最大1200倍

●SYNCHRO-TRACKING搭載
検査している着目ポイントを逃さず、あらゆる 角度から検査可能（60度傾斜、360度回転）

●優れた操作性
すべての操作はマウスから可能。高精度試料ステージの組合せにより、瞬時に位置決め可能

●多彩なソフトウェア
積分処理やコントラスト強調などの豊富な画像処理。マップ作成、ピッチ送り、検査条件再生など多彩な機能

●デバイス加熱ユニット（オプション）
BGAなどの半田の融解状態をリアルタイムで観察可能。動画保存も可能

●ICパッケージ内部検査 ：
チップの濡れ性、パッケージボイド、ボンディングワイヤ

●実装済みのプリント基板 ：
はんだ付け検査（BGA、CSP、チップ部品）

●セラミックス、プラスチック、金属部品 ：
す、クラック、異物混入などの検査