サブミクロンレベルの分解能を持つ高解像度CT

● サブミクロンの分解能
1μmの微小焦点マイクロフォーカスX線管と高分解能イメージングシステムを採用

● 最大倍率2000倍
幾何系で1000倍，センサの電子ズーム併用で2000倍

● 性能2倍向上でコストは低減
高分解能、優れた操作性を保って､コストは低減

● デジタルエンジニアリング
連続したCTの画像は物体の3次元情報を与えてくれます｡断面画像から物体3D形状を抽出し、計算機上の検査、CAE、リバースエンジニアリング、光造形等を行なうことができます。あらたなもの作りのエンジニアリングが可能になります。

● 優れた操作性
・オートセンタリング：回転中心校正が不要で、スキャン位置を決めるだけでスキャンが可能です｡自動で回転中心を求めます。
・全自動校正：自動化歪校正、必要な校正処理を自動的に実行します。
・コーンビーム、オフセット・コーンビーム、1回のスキャンで3次元画像を構築できます。
（最大1024ｘ1024ｘ1024画素）